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SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-18 15:57:32  浏览:9159   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2009-11-17
实施日期:2010-01-01
首发日期:
作废日期:
出版社:电子工业出版社
出版日期:2010-01-01
适用范围

主要规定了相关的术语和定义、芯片规格和参数特性、芯片筛选、芯片质量一致性检验、测量和试验方法、包装和贮存要求等内容。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 微波 毫米波二 三极管 电子学 电容器
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【英文标准名称】:StandardPracticeforSamplingwithaScoop
【原文标准名称】:用柄勺取样的标准规程
【标准号】:ASTMD5633-1994
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1994
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:有关材料;取样;污染;处理;柄勺取样;土壤
【英文主题词】:sampling;contamination;practice;wastematerials;scoopsampling;waste;processing;soil;relatedmaterials
【摘要】:
【中国标准分类号】:A00
【国际标准分类号】:13_080_05
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语


Product Code:SAE AMS3644/1
Title:Plastic Rod And Bar, Polyimide Unfilled, Molded (Cancelled Sep 1994)
Issuing Committee:Ams P Polymeric Materials Committee
Scope:

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